2016/06/03

PCB組裝(電子組裝)趨勢預測

近年來，各種電子產品：如汽車、手機、可穿戴設備和其他消費電子產品，尺寸和重量的減小趨勢日益明顯。這是一個挑戰，亦是個機會。客戶的各樣需求正推動著PCB組裝等相關技術的快速發展。

PCB組裝(PCB)或稱為電子組裝，指在空板上組裝電子元件。在通孔(through-hole/DIP)技術中，零件的引腳被插入通孔中。在表面貼裝技術(SMT)中，零件平貼或上件在PCB表面的焊盤上。接著，所有元件的引線均透過焊接被機械式的固定並經由電性連接到電路板。

有多種焊接技術可用於將零件固定到PCB上。大批量生產通常使用 SMT 貼片機和批量波焊或回流焊爐來完成，但熟練的技術人員亦能夠在顯微鏡下使用鑷子和細尖烙鐵手工焊接非常小的零件，以製作小批量樣品。有些零件則無法以手工焊接，例如：BGA封裝。

Effy Deal Global Co., Ltd曜磊全球是台灣高效率的PCB 組裝和電子OEM服務提供商之一。Effy Deal Global強調效率和品質來完成各種PCB的產品，主要服務包括PCB組裝(電子組裝)和PCB製造。

PCB 市場預計 2015-2020年複合年增長率為4%。PCB市場的主要驅動力是物聯網、工業電子、汽車應用、PCB技術進步的需求不斷增長，以及航空和國防產品需求的增長。

為了滿足客戶不斷變化的行業需求，Effy Deal Global專注於PCB組裝的多元化市場：醫療行業、軍事、航空航太、工業電子、汽車等。為客戶的PCB組裝提供高效、彈性、優質的整體解決方案是我們的使命。