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共 5 則消息 / 1 / 1

─ 2026.09.04

從多頭發包到一站式整合：如何用「整機組裝 (Box Build)」消除硬體量產的隱形成本

整機組裝 (Box Build) 解決多頭發包造成的責任推諉與物流風險，透過一站式整合，助您加速產品上市，專注核心創新。

─ 2026.07.29

2026 邊緣 AI 浪潮：應對晶片與記憶體波動的製造策略

2026 年邊緣 AI 浪潮擠壓記憶體產能，晶片交期拉長。採購與硬體團隊面臨預算與設計風險。曜磊全球透過專業的 PCB 製造與組裝前審查，為您把關技術細節，轉化尖端創意為市場優勢。

─ 2026.06.30

2026年全球供應鏈重組：為何台灣仍是電子製造與高階代工的不可替代核心？

市場波動與AI技術全面爆發的巿場背景，堅韌的生態系與技術實力，使台灣保有全球供應鏈核心的重要地位。

─ 2026.06.04

「中國加一」策略：為什麼台灣是您最安全的PCBA製造首選？

台灣憑藉密集電子生態與嚴格IP保護，成為企業平衡成本、規避風險的安心避風港。

─ 2026.05.29

全球供應鏈正面臨史上最嚴峻的考驗：2026 年戰爭封鎖下的生存之道。您的製造合作夥伴準備好了嗎？

2026 年 3 月因中東局勢引發的紅海與荷姆茲海峽雙重封鎖，導致全球貨運全面繞道好望角並引發嚴重的斷鏈與物流危機 。在物流成本飆升與交期極具不確定的環境下，台灣憑藉全世界最密集的半導體與電子零件聚落，成為動盪年代中的供應鏈「彈性核心」與安全避風港 。電子代工廠 Effy Deal 針對此危機推出一站式整合、彈性採購、少量多樣生產、機構件整合及嚴謹品管等「五大穩定方案」，全力協助全球研發與採購團隊克服交期壓力，確保產品如期上市並維持品牌信譽 。